全芯微首臺(tái)12英寸前道ArF勻膠顯影設(shè)備（Track）順利交付！
發(fā)布時(shí)間：2025-08-22
2025年8月19日，全芯微公司于客戶現(xiàn)場(chǎng)成功交付首臺(tái)自主研發(fā)的12英寸前道ArF勻膠顯影設(shè)備（Track），該設(shè)備正式投入客戶生產(chǎn)線，這標(biāo)志著全芯微公司在突破高端IC制程設(shè)備壁壘方面取得了重大進(jìn)展。
勻膠顯影設(shè)備是集成電路制造前道關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，其技術(shù)與性能直接關(guān)系到光刻工藝的精細(xì)度和良率。長(zhǎng)期以來(lái)，Track設(shè)備市場(chǎng)被少數(shù)國(guó)際巨頭所壟斷，該設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足3％，其國(guó)產(chǎn)化突破是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
本次交付的12英寸ArF勻膠顯影機(jī)系統(tǒng)突破了勻膠顯影設(shè)備的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，其集成了勻膠、顯影、對(duì)中等模塊化單元，通過(guò)機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各工藝模塊間的自動(dòng)化傳輸，有效保障了生產(chǎn)流程的效率和穩(wěn)定性。設(shè)備配置的高精密陶瓷熱盤(pán)單元和邊緣曝光（WEE）單元，具備良好的溫度控制均勻性和工藝一致性。該機(jī)型的成功開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了公司在邏輯電路、存儲(chǔ)芯片、CMOS射頻電路、功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片和OLED等制造領(lǐng)域的應(yīng)用突破。
首臺(tái)ArF勻膠顯影設(shè)備的成功交付，為公司進(jìn)一步突破芯片先進(jìn)制程奠定了基礎(chǔ)。全芯微將繼續(xù)聚焦超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域，推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，為客戶提供高性能、高可靠性的工藝設(shè)備解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。
勻膠顯影設(shè)備是集成電路制造前道關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，其技術(shù)與性能直接關(guān)系到光刻工藝的精細(xì)度和良率。長(zhǎng)期以來(lái)，Track設(shè)備市場(chǎng)被少數(shù)國(guó)際巨頭所壟斷，該設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足3％，其國(guó)產(chǎn)化突破是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
本次交付的12英寸ArF勻膠顯影機(jī)系統(tǒng)突破了勻膠顯影設(shè)備的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，其集成了勻膠、顯影、對(duì)中等模塊化單元，通過(guò)機(jī)械手實(shí)現(xiàn)晶圓在各工藝模塊間的自動(dòng)化傳輸，有效保障了生產(chǎn)流程的效率和穩(wěn)定性。設(shè)備配置的高精密陶瓷熱盤(pán)單元和邊緣曝光（WEE）單元，具備良好的溫度控制均勻性和工藝一致性。該機(jī)型的成功開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了公司在邏輯電路、存儲(chǔ)芯片、CMOS射頻電路、功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片和OLED等制造領(lǐng)域的應(yīng)用突破。
首臺(tái)ArF勻膠顯影設(shè)備的成功交付，為公司進(jìn)一步突破芯片先進(jìn)制程奠定了基礎(chǔ)。全芯微將繼續(xù)聚焦超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域，推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，為客戶提供高性能、高可靠性的工藝設(shè)備解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。